金融界2024年9月28日动静，国度学问产权局讯息显示，上海修工境况科技有限公司申请一项名为“一种原位注入缓释氧原料加强微生物修复泥土地下水的办法”的专利，公然号 CN 118699052 A，申请日期为 2024年7月。

　　专利摘要显示，本发现公然了一种原位注入缓释氧原料加强微生物修复泥土地下水的办法，通过将特定配比的过氧化钙与膨润土加水配造成缓释氧原料悬浮浆液，将缓释氧原料悬浮浆液带压注入到方向地层的特定深度，使缓释氧原料悬浮浆液填充正在打针点位边缘压力打针流程中高压劈裂变成的泥土裂隙内，完成缓释氧原料正在原位污染地层的有用疏散和长效释氧，进而变成从容开释氧气的有利于微生物好氧修复的地下境况，以加强微生物修复泥土地下水的材干。